プリント基板

◆プリント基板の実装・検査・半田付け作業

自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を実装します。

１ ．印刷工程

ソルダーペーストを基板上のパッドに適量転写する工程です。メタルマスクと呼ばれるステンレスの薄い板に穴をあけた印刷版を用いて行われます。

２．マウント工程

マウントは、プリント基板上に電子部品を置いていく作業です。
プリント基板には印刷工程でソルダーペーストが印刷されていたり、接着剤が塗布されています。この上に電子部品の電極が載ります。

マウンターを導入することで、より速く、より品質の高い製品を実現します。

３．リフロー

印刷された電子部品が載った状態の基板を炉に入れて加熱し、ソルダーペーストを溶融させ、電子部品の電極とプリント基板の電極を接合します。

基板実装や電子機器組み立ての際に行う半田加工は、非常に重要で技術を求められる加工です。当社は、スタッフが丁寧で迅速な手作業を心掛け行っています。
鉛フリー半田、共晶半田を手半田付けによって行っていますので、お気軽にご相談ください。

プリント基板の配線の断線や部分はく離、ショート、その他の部分も含めたキズ、異物付着等を、人の目による目視検査と、外観検査機を用いての検査を行っています。万全の態勢で行っておりますので、安心してご依頼ください。